芯片产业情报周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场.pdf

智研咨询监测项目部芯片行业周刊

INDUSTRYWEEKLY

芯片行业周刊2024年

第201期

2024年06月10日-2024年06月16日

国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场

核心事件点评3

【重点企业】华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机3

国内外热点5

【重点事件】武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布5

【重点事件】德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用5

【重点事件】美国将进一步加强对中国获取尖端芯片的限制6

【重点企业】三星计划整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务，加快

交付AI芯片6

半导体材料8

【重点事件】台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产8

【重点事件】日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术8

【重点事件】英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂9

【重点企业】沪硅产业拟投资132亿元用于建设集成电路用300mm硅片产

能升级项目9

【重点企业】SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体10

半导体设备11

【重点企业】苏州芯睿首台Aviator12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利

出机11

【重点企业】ASML荷兰扩建计划获表决通过11

芯片研发12

【重点事件】FADU与西部数据合作开发用于企业级SSD的下一代技术FDP

12

【重点企业】联特科技武汉新城总部新园区建成13

【重点企业】航天民芯完成新一轮D+轮融资13

精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of17

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芯片制造14

【重点事件】国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段14

【重点企业】英特尔暂停以色列250亿美元的芯片工厂扩建计划14

封装测试16

【重点企业】紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线16

【重点企业】立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工16

精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of17

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核心事件点评

【重点企业】华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机

6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–

GM300出机发往国内头部封测企业。

据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进

封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领

域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背

面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12

英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程

自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。

华海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄

片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV

＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产品具有高精度、高刚性、工艺

开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等

工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司

的核心竞争力。

资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，