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中国半导体行业状况简析：IDM模式垂直分工模式

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通俗的讲半导体就是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体技术是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化限度以及综合国力的重要标志，半导体产业处在整个电子产业链的核心位置，一大批上市公司参与半导体产业价值链的形成。

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那么这些公司分布在半导体产业链的那个位置，各自扮演如何角色以及各自的核心竞争力？以下报告将从半导体产业在电子行业位置、半导体产业的两种商业模式、两种商业模式的之间的竞争与合作、两种商业模式的进入壁垒及风险与收益关系、各子行业的核心驱动因素等方面，对其做一解读，以增进投资者了解。

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一、半导体产业在电子行业位置

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半导体产业是电子元器件行业重要分支，按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC）、分立器件、印刷电路板（PCB）、显示器件（TFT-LCD、PDP）、其他元器件等子行业，集成电路（IC）是半导体技术的核心。

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二、半导体产业存在两种商业模式

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全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。1987年台湾积体电路公司（TSMC）成立以前，只有IDM一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。出现垂直分工模式的主线因素是半导体制造业的规模经济性。现今IDM厂商仍然占据重要地位，重要是由于IDM公司具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。

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出现垂直分工模式的重要因素有两个：

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一方面，半导体制造业具有规模经济性特性，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上可以容纳的IC数量剧增，成品率显著提高。公司扩大生产规模会减少单位产品的成本，提高公司竞争力。

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另一方面半导体产业所需的投资十分巨大，淹没成本高。一般而言，一条8英寸生产线需要8亿美元投资，一条12英寸生产线需要12～15亿美元的投资，并且每年的运营保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商主线无力扩张。

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正是在这样的背景下，台湾半导体教父张忠谋离开TI（德州仪器），在台湾创建了TSMC，标志着半导体产业垂直分工模式的形成。TSMC只做晶圆代工（Foundry），不做设计。Foundry的出现减少了IC设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司（Fabless）。Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

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1.IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）?商业模式分析

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目前，全球重要的商业模式还是IDM。美国、日本和欧洲半导体产业重要采用这一模式，典型的IDM厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。

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IDM模式之所以领先，重要因素在于具有如下优势：

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一方面，IDM公司具有资源的内部整合优势。在IDM公司内部，从IC设计到完毕IC制造所需的时间较短，重要的因素是不需要进行硅验证（SiliconProven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。而在垂直分工模式中，由于Fabless在开发新产品时，难以及时与Foundry的工艺流程对接，导致一个芯片从设计公司到代工公司的流片（晶圆光刻的工艺过程）完毕往往需要6－9个月，延缓了产品的上市时间。

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另一方面，IDM公司的利润率比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。根据花旗银行2023年的市场调查，在美国上市的IDM公司平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。

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最后，IDM公司具有技术优势。大多数IDM都有自己的IP（IntellectualProperty，知识产权）开发部门，通过长期的研发与积累，公司技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。

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但一个成功的IDM公司所需的投入非常大。一方面，IDM公司有自己的制造工厂，需要大量的建设成本。另一方面，由于IC制程研发成本越来越高，IC设计成本大幅增长。ICInsights数据显示，RD费用占销售收入比重不断增长。总体上，IDM的资本支出与Foundry相称，却远高于Fabless；IDM的研发投入占销售收入比重比Fabless