《道路车辆+功能安全+第11部分：半导体应用指南GBT+34590.11-2022》详细解读.pptx

《道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南GB/T34590.11-2022》详细解读;;;;;;;;2规范性引用文件;;;;包括逻辑芯片（如CPU、GPU）、存储芯片（如DRAM、NANDFlash）、模拟芯片等。;;;;集成电路（IntegratedCircuits）

包括模拟IC和数字IC，用于处理各种电子信号和数据。模拟IC如放大器、接口电路等，数字IC则包括CPU、MCU等。

分立器件（DiscreteSemiconductors）

根据耗散功率大小，分立器件可分为小信号器件如二极管、三极管，以及功率器件如MOSFET、IGBT等。

传感器件（Sensors）

用于检测和测量各种物理量，如温度、压力、光线等，并转换为可处理的电子信号。

光电器件（Optoelectronics）

实现光能与电能之间的相互转换，如发光二极管（LED）、光敏电阻等。;;;-故障模式包括但不限于电气故障、机械故障、热故障等。;;;;;4.4关于使半导体组件安全分析适应系统层面;;IP保护与授权;;4.6半导体的基础失效率;;4.7半导体相关失效分析;;;;4.8故障注入;4.8故障注入;;4.9生产和运行;;;;;;;;;;5.1数字组件和存储器;;;;;;5.4多核组件;;传感器和转换器在车辆功能安全中扮演着至关重要的角色，它们负责将物理量转换为电信号，供车辆的控制系统使用，从而实现对车辆状态的实时监控和调整。;;附录A提供了关于如何使用数字失效模式进行诊断覆盖率评估的示例。该示例对于理解和实施半导体在功能安全中的应用至关重要。以下是对该附录的详细解读;;;识别潜在的数字失效模式;实施诊断测试;附录A(资料性)有关如何使用数字失效模式进行诊断覆盖率评估的示例;;半导体器件过热失效;;;-原因分析;;;-帮助理解在实际应用中如何实施定量分析。;-确定关键参数;;;;附录D(资料性)模拟组件的定量分析示例;;附录E(资料性)PLD组件定量分析示例;;;THANKS