SJT11183-2022 旋转式涂覆设备通用规范.pdf

ICS31.550

CCSL95

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11183-2022

代替SJ/T111831998

旋转式涂覆设备通用规范

Generalspecificationforspincoater

2022-10-20发布2023-01-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/T11183一一2022

目IJI§

本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

修改了产品标志（见7.1.1,1998版面8.1.1）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC厅c203）提出并归口。

本文件起草单位：沈阳芯源微电子设备有限公司、中国电子技术标准化研究院。

本文件主要起草人：宗润福、徐春旭、刘正伟、冯亚彬。

本文件所代替标准的历次版本发布情况为：

一一－SJ3193-1989;

SJ.厅1118319980

I

SJ/T11183-2022

旋转式涂覆设备通用规范

1范围

、·－码规则

；章时间的验证试

SJ20385A2008

3术语和定义

GB/T14264-2009界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

晶片slice

半导体工艺中的晶片，从半导体晶体切取的具有平行平面的薄片。

SJ/T11183-2022

［来源：GB/T14264-2009,3.223]

3.2

旋转式涂覆spincoating

在高速旋转下，利用离心力和液体表面张力使胶液均匀地涂覆在晶片上的工艺过程。

3.3

旋转式涂覆设备spincoater

用于完成光刻胶或其他胶质液体的涂覆工艺以及烘烤工艺的设备。

3.4

旋转式涂覆单元spincoatingunit

完成旋转式涂覆工艺过程的工艺单元。

3.5

预处理单元adhesionunit

在旋转式涂覆前预涂增粘剂并进行烘烤以增强晶片和光刻胶附着力的工艺单元。

3.6

热盘单元hotplateunit

对晶片进行烘烤并使光刻胶固化的工艺单元。

3.7

冷盘单元chillplateunit

对晶片进行冷却处理的工艺单元。

3.8

承片台chuck

用于承载晶片，并利用真空或机械夹持机构固定晶片，带动晶片同步旋转的部件。

4要求

4.1使用条件

4.1.1作业环境

设备应在黄光洁净室内进行旋转式涂覆工艺制程的生产作业，洁净室应符合下列条件：

a)洁净度：优于GB/T25915.1-2010规定的ISO