QJ3172-2003 微波元器件安装技术要求.pdf

Q.J

中华人民共和国航天行业标准

FL5900QJ3172-2003

微波元器件安装技术要求

Techniquerequirementsofinstallationformicrowavecomponents

2003-09-25发布2003-12-01实施

国防科学技术工业委员会发布

QJ3172-2003

目lj1§1

本标准由中国航天科技集团公司提出。

本标准由中国航天标准化研究所归口。

本标准起草单位：中国航天科技集团公司一院七O四所。

本标准主要起草人：祝延华、毛春霞、武焕然、魏东。

QJ3172-2003

微波元器件安装技术要求

1范围

本标准规定了航天电子电气产品微波元器件安装技术要求和质量保证措施。

本标准适用于航天电子电气产品微波元器件的安装和检验。其它电子电气产品的安装可参照执行。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各为研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

QJ165A航天电子电气产品安装逼用技术要求

QJ548电子产品零件制造和机械装配通用技术要求

。1536微带电路设计规范

QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求

QJ2782微波元器件术语

QJ2850航天产品多余物预防和控制

QJ3011航天电子电气产品焊接通用技术要求

3术语和定义

QJ2782确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

微带电路板micro-stripboard

在介质基板上由微带线组成的电路板。

4一般要求

4.1有接地要求的微波元器件在安装时均应处于良好的接地状态，除了通常所指的对地直流电阻为零

外，还应做到射频的良好接地，因此微波元器件的接地必须是多点的、各元器件单元电路共有的、大

面积的接地。

4.2相拼接的微带电路板组装件之间应通过电路板上的son微带线互相连接；处于不同高度及不同单

元微带电路板组装件之间的器件可采用铜宿（或镀金带）成拱形搭焊的方式进行连接；铜结（或镀金带）的

宽度应符合所连器件或微带电路板上son阻抗线的宽度，厚度一般在0.02mm～0.05mm范围内，具体

要求见5.3.10

4.3相距较远的单元微带电路板组装件之间应采用高频电缆连接方式。

4.4微波功率器件在安装时应具有充分的散热空间。

4.5微带电路板应符合QJ1536的要求，各种零件的制造和装配应符合QJ548的要求。

4.6微波元器件的安装环境应符合QJ165A的要求。

4.7微波器件安装的全过程应按QJ2711的规定采取防静电保护措施。

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4.8焊接材料的选用一般应符合QJ3011的要求。

4.9有镀金层的引线在焊接前均应进行搪锡处理，若镀金层厚度大于2.Sµm，应经过两次搪锡。

4.10微波元器件及整机安装的全过程应按QJ2850的规定严格控制多余物。

5详细要求

5.1无源元器件

5.1.1片式无源元件

5.1.1.1元件应处于微带电路板两焊盘的中间