YST678-2024 半导体封装用键合铜丝-报批稿.pdf

ICS77.150.30

CCSH62

YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T678—202×

代替YS/T678-2008

半导体封装用键合铜丝

Copperbondingwireforsemiconductorpackage

（报批稿）

202×-XX-XX发布202×-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YS/T678—XXXX

前  言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替YS/T678-2008《半导体器件键合用铜丝》，与YS/T678-2008相比，除结构调整和编

辑性改动外，主要技术变化如下：

a）本文件名称由“半导体器件键合用铜丝”更改为“半导体封装用键合铜丝”；

b）更改了标准范围，由“半导体器件键合用铜丝”更改为“半导体封装用键合铜丝”（见第1

章，2008年版的第1章）；

c）增加了术语和定义（见第3章）；

d）增加了Cu99的牌号（见4.1，2008年版的3.1.1）；

e）更改了产品标记表述形式（见4.2，2008年版的3.1.2）；

f）更改了化学成分要求，增加Cu99化学成分，杂质元素含量不做单独要求，统一归类到杂质元

素质量分数总和中（见5.1，2008年版的3.2）；

g）更改了机械性能要求，删除质量和状态，增加Cu99机械性能（见5.3.1，2008年版的3.3）；

h）增加了表面质量要求，产品表面缺陷不超过直径5%（见5.4）；

i）更改了化学成分分析方法，删除GB/T13293（所有部分）高纯阴极铜化学分析方法，增加了

化学成分实验方法（见6.1，2008年版的4.1）；

j）更改了长度、表面质量、卷曲及轴向扭曲、放丝性能试验方法，不在附录中单独规定，引用

GB/T8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》附录（见6.2、6.4、6.5、6.7，2008年版

的4.5、4.4、4.6、4.7）；

k）增加了绕丝要求取样规定（见7.4）；

l）更改了检验结果的判定要求（见7.5，2008年版的5.6）；

m）增加了产品标签本文件编号的内容（见8.1.1）；

n）更改了内包装要求，增加了“塑料包装盒要有一定的强度，并有防尘作用”，删除了“两次充

氮”要求（见8.2.1，2008年版的6.2.1）；

o）更改了贮存温度要求，由“21℃±5℃”更改为“10℃～40℃”（见8.4.1，2008年版的6.4.3）；

p）更改了贮存时间要求，由12个月改为6个月，增加了开封使用要求（见8.4.2，2008年版的

6.4.4）；

q）更改了订货单内容要求（见9，2008年版的8）；

r）删除附录B、附录C、附录D、附录E（见2008年版的附录B、附录C、附录D、附录E）。

请注意本文件的有些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。

本文件起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京达博有

色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、山

东科大鼎新电子科技有限公司、深圳金斯达半导体材料有限公司。

本文件主要起草人：林良、刘炳磊、刘团结、周晓光、赵义东、周钢、苗海川、李天祥、王婷、付

建彬、王雅