【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV EN-FR 环境测试-第2-58部分:测试-测试Td:表面安装器件的可焊性、金属化层的耐溶性及焊接热耐受性的测试方法 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering hea.pdf

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IEC60068-2-58:2015+AMD1:2017是国际电工委员会（IEC）制定的环境测试标准，其内容涵盖了表面贴装设备（SMD）的可焊性、金属化层的耐溶解性和焊接热耐受性的测试方法。

具体来说，TestTd是针对SMD设备的可焊性、金属化层的耐热和耐热循环测试的一部分。这项测试主要包括以下几个方面：

一、可焊性测试：检查SMD设备在组装前，其金属镀层表面的润湿性和流动性，这是焊接过程中非常重要的因素。可焊性测试主要通过检查湿润时间和铺展面积来进行评估。

二、金属化层耐溶解性测试：这个测试主要检查SMD设备在特定环境条件下，其金属化层的耐腐蚀性能。通常会模拟温度、湿度、腐蚀性气体等环境因素，观察金属化层的腐蚀情况。

三、焊接热耐受性测试：这个测试主要评估SMD设备在焊接过程中，其组件和连接部位对高温的耐受能力。通常会模拟焊接过程中的高温环境，观察组件和连接部位的热损伤情况。

以上就是IEC60068-2-58:2015+AMD1:2017标准中TestTd测试方法的详细解释。如有其他问题，欢迎继续提问。