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半导体测试生产线建设项目可行性研究报告

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半导体测试生产线建设项目可行性研究报告

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**科技有限公司

半导体测试生产线建设项目

可

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研

究

报

告

目录

TOC\o1-3\h\z\u第一章总论 1

1.1项目名称 1

1.2项目建设单位 1

1.3项目建设性质 1

1.4项目负责人 1

1.5项目建设地点 1

1.6项目投资规模 1

1.7项目建设规模 2

1.8项目资金来源 2

1.9项目建设期限 2

1.10项目承建单位介绍 2

第二章项目背景及必要性分析 3

2.1项目提出背景 3

2.2项目建设必要性分析 4

2.2.1顺应我国半导体产业快速发展的需要 4

2.2.2满足市场需求促进企业长足发展的需要 5

2.2.3顺应我国高新技术产业发展规划的需要 5

2.2.4增加当地就业带动产业链发展的需要 5

2.2.5有助于促进当地经济快速发展的需要 6

第三章项目市场分析 7

3.1我国半导体行业发展现状分析 7

3.2我国半导体行业发展前景分析 8

3.3我国半导体封测行业发展状况分析 10

3.4我国半导体封测行业发展前景分析 13

3.5市场小结 14

第四章主要产品方案 15

4.1主要产品及服务 15

4.2产品执行标准 15

4.3产品价格制定原则 15

4.4产品生产规模确定 15

4.5产品服务流程方案 16

4.6主要设备选择 16

第五章项目劳动定员 17

5.1劳动定员 17

5.2福利待遇 17

第六章投资估算与资金筹措 18

6.1投资估算依据 18

6.2总投资估算 18

6.3流动资金估算 19

6.4资金筹措 19

第七章财务及经济评价 20

7.1总成本费用估算 20

7.1.1基本数据的确立 20

7.1.2产品成本 21

7.1.3平均产品利润与销售税金 22

7.2综合效益评价结论 26

第八章结论与建议 28

8.1结论 28

8.2建议 28

第一章总论

1.1项目名称

半导体测试生产线建设项目

1.2项目建设单位

宁夏**科技有限公司

1.3项目建设性质

新建项目

1.4项目负责人

***

1.5项目建设地点

项目建设地点：***。

1.6项目投资规模

项目的总投资为1000.00万元，其中，建设投资为870.00万元（土建工程费用为56.00万元，设备及安装投资726.00万元，其他费用为43.20万元，预备费44.80万元），铺底流动资金为130.00万元。

项目建成后正常达产年实现年产值4800.00万元，实现年均销售收入为4014.55万元，年均利润总额303.55万元，年均净利润268.01万元，年上缴税金及附加为17.21万元，年增值税为156.49万元；投资利润率为30.36%，投资利税率47.73%，税后财务内部收益率20.96%，税后投资回收期(含建设期)为3.73年。

1.7项目建设规模

本项目正常运营达产年总测试生产能力：年进行半导体产品测试1200小时。

本次项目建设生产车间及办公用房均由保税区提供，且免除租金，场地面积为1200平方米，其中测试车间1000平方米，办公等辅助用房200平方米

1.8项目资金来源

本项目总投资资金1000.00万元人民币，全部由项目企业自筹。

1.9项目建设期限

本项目建设从2014年11月至2015年3月，建设工期共计5个月。

1.10项目承建单位介绍

第二章项目背景及必要性分析

2.1项目提出背景

2010年以来,全球半导体行业较好地适应了欧美经济动荡、中国经济增速放缓所产生的影响。与此同时,智能手机、平板电脑、电子阅读器、车载信息设备、计算机、电信基础设施都推动了半导体产业的增长。

从应用领域分析,半导体产品主要应用领域集中于消费电子、PC、手机、汽车电子、节能照明等领域,其中2013年近80%的半导体主要应用于消费电子、PC和手机领域。此外,随着电子产品的升级,半导体在电子产品的含量将逐步提高,未来在下游电子产品市场需求增长的带动下,半导体产业将保持较好的增长态势。

从地区分布分析,美国、日本、德国、韩国、中国台湾与大陆是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位,中国台湾则主要以世界集