卷带下芯片封装结构及其制造方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1893044A

(43)申请公布日2007.01.10

(21)申请号CN200510082151.7

(22)申请日2005.07.04

(71)申请人南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

地址台湾省新竹科学工业园区

(72)发明人刘安鸿赵永清李耀荣李宜璋黄祥铭

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

代理人陶凤波

(51)Int.CI

H01L23/48

H01L23/50

H01L23/12

H01L23/28

H01L21/60

H01L21/56

H01L21/50

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

卷带下芯片封装结构及其制造方法

(57)摘要

本发明揭露一种卷带下芯片封装结

构，包括一可挠性基板、一芯片、多个连

接构件、多个结线凸块以及一点涂胶体。

可挠性基板包括多个内接垫与外接垫。芯

片粘着至可挠性基板的下表面，且于其有

源面上提供多个焊垫，其中每一个焊垫对

应这些内接垫中的一个内接垫。每一个连

接构件用以电连接芯片的这些焊垫中的一

个焊垫与可挠性基板上对应该个焊垫的内

接垫。每一结线凸块附着至这些外接垫中

的一个外接垫。点涂胶体涂布以密封这些

连接构件。藉此，本发明具有防止点涂胶

体污染外接垫的功效，以适用于高频存储

器芯片的低成本封装。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1、一种卷带下芯片封装结构，包括：

一可挠性基板，该可挠性基板具有一上表面以及一下表面，该可挠性基板包括多个

内接垫与多个外接垫；

一芯片，该芯片粘着至该可挠性基板的下表面，该芯片具有一有源面，于该有源面

上提供多个焊垫，每一个焊垫对应这些内接垫中的一个内接垫；

多个连接构件，每一个连接构件用以电连接该芯片的这些焊垫中的一个焊垫与该可

挠性基板上对应该个焊垫的内接垫；以及

多个结线凸块，每一结线凸块附着至这些外接垫中的一个外接垫。

2、如权利要求1所述的封装结构，其中该可挠性基板并且具有一开孔，这些内接

垫与这些外接垫皆形成于该可挠性基板的该上表面上，并且该芯片的这些焊垫暴露

于该开孔内。

3、如权利要求2所述的封装结构，其中这些连接构件中的每一个连接构件分别为

一焊线。

4、如权利要求3所述的封装结构，其中每一焊线具有一第一端以及一第二端，并

且以其本身的第一端连接至该芯片的这些焊垫中的一个焊垫以及以其本身的第二端

连接至该可挠性基板上对应该个焊垫的内接垫。

5、如权利要求2所述的封装结构，还包括一粘晶胶，该粘晶胶涂布于该芯片的有

源面与该可挠性基板的下表面之间。

6、如权利要求5所述的封装结构，其中该粘晶胶选自由一各向异性导电胶、一各

向异性导电胶膜、一非导电胶以及一非导电胶膜所组成的一群组中的一材料。

7、如权利要求1所述的封装结构，其中这些外接垫形成于该可挠性基板的该上表

面上，这些内接垫形成于该可挠性基板的该下表面上。

8、如权利要求7所述的封装结构，其中这些连接构件中的每一连接构件分别为一

凸块。

9、如权利要求8所述的封装结构，其中该凸块为一结线凸块。

10、如权利要求7所述的封装结构，其中该可挠性基板还包括一引线层，该引线层

形成于该可挠性基板的该下表面上，并且用以电连接该芯片。

11、如权利要求1所述的封装结构，其中每一个外接垫对应这些内接垫中的一个内

接垫，该可挠性基板包括有多个连接线路，每一连接线路用以电连接这些内接垫中

的一个内接垫与对应该个内接垫的外接垫。

12、如权利要求1所述的封装结构，还包括一锡膏，该锡膏涂布于这些结线凸块上。

13、如权利要求1所述的封装结构，还包括一点涂胶体，该点涂胶体涂布以密封这

些连接构件。

14、