《IC封装基板图像检测系统技术规范》（TCI 360-2024）.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CI360—2024

IC封装基板图像检测系统技术规范

TechnicalspecificationforimageinspectionsystemofICpackagesubstrate

2024-05-16发布2024-05-16实施

中国国际科技促进会发布

T/CI360—2024

目次

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4IC封装基板光学检测装置2

5基于主要距离的空域融合主板拼接方法5

6基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架7

7基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架8

8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法11

9基于能量分布的未知异常样本检测方法12

参考文献16

I

T/CI360—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、

长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北

京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。

本文件主要起草人：康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯

超、俞跃、臧江波、姜丽娟。

II

T/CI360—2024

引言

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到4.2相关实用新型专利

（ZL202320228298.6）一种表面贴装元件光学检测装置的使用。

本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。

该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在公平、合理且无歧视的条款和条

件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。相关信息可以通过

以下联系方式获得：

专利持有人姓名：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）

地址：安徽省合肥市蜀山区望江西路5089号

请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责

任。

III

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