《微束分析+分析电子显微术+金属薄晶体试样中位错密度的测定方法gbt+43088-2023》详细解读.pptx

《微束分析分析电子显微术金属薄晶体试样中位错密度的测定方法gb/t43088-2023》详细解读;;;;适用范围;包括螺位错、刃位错以及混合位错等。;不适用范围;;;JY/T010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则

该行业标准为使用分析型扫描电子显微镜提供了操作指南和方法论。;;;;扫描电子显微术是电子束以光栅状扫描方式照射试样表面，通过分析入射电子与试样表面物质相互作用产生的信息，研究试样表面的微区形貌、成分和晶体学性质。;微束分析定义;;;;精确描述;;;;5.3实验设备;;;;数据分析软件;为确保试样的尺寸和形状满足分析要求，需要使用高精度的切割工具进行样品制备。;;;;试样应具有一定的尺寸和形状，以便于在微束分析和电子显微术中进行操作和观察。;保存环境;在制备完成后，应对试样进行质量检测，以确保其符合分析要求。这包括尺寸、形状、晶体取向和表面质量的检查。;;;;;;;位错线长度测量;;根据数据分析结果，对位错密度进行解读，明确其大小、分布情况以及可能的影响因素。;;包括切割、研磨、抛光等步骤可能导致晶体结构的变化，从而影响位错密度的测量结果。;不确定度的评估方法;改进样品制备方法;;11.1报告内容;;;;;;显微观察;;;;;显微观察;位错密度计算与分析;;;THANKS