【英/法语版】国际标准 IEC 60352-2:2006/AMD1:2013 EN-FR 修订1-无铅连接-第2部分： 压接连接-一般要求、试验方法和实用指南 Amendment 1 - Solderless connections - Part 2: Crimped connections - General requirements, test methods and practical guidance.pdf

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IEC60352-2:2006/AMD1:2013是国际电工委员会（IEC）制定的关于无铅焊接连接件（solderlessconnections）的标准的一部分。此标准是关于弯曲连接件（crimpedconnections）的通用要求、测试方法和实际指导。

以下是对该标准的详细解释：

1.**通用要求**：此部分规定了弯曲连接件的设计和制造应满足的基本要求，包括材料、尺寸、电气性能、机械性能等。

2.**测试方法**：这部分提供了用于测试和验证弯曲连接件性能的详细步骤和方法。这包括对连接强度、电气性能、耐久性等特性的测试。

3.**实际指导**：这部分提供了在实际应用中如何使用和操作弯曲连接件的实用指南，包括如何安装、维护和故障排除。

特别要注意的是，这个标准主要关注的是无铅焊接过程中使用的弯曲连接件，而不是传统的锡焊连接件。因此，它对无铅焊接过程的设计、制造和测试提供了重要的指导。

IEC60352-2:2006/AMD1:2013标准为无铅焊接连接件的设计、制造、测试和使用提供了详细的指南，以确保电子设备的可靠性和稳定性。

请注意，由于IEC标准通常包含许多详细的规范和要求，因此在实际应用中可能需要更深入的理解和考虑。建议参考该标准的原文以获取更详细的信息。