【英语版】国际标准 IEC 60384-19:2006 EN_D 用于电子设备的固定电容器 第19部分：部分规范：固定金属化聚乙烯-二苯甲烷薄膜介质表面贴装直流电容器 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 19: Sectional specification: Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. ca.pdf

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IEC60384-19:2006是电子设备用固定电容器的一系列规定，包括部分规范和直流电容器。本部分专门针对金属化聚乙烯-二苯醚酯薄膜介质表面贴装直流电容器。这些规定旨在确保电子设备的安全使用和维护，同时确保这些电容器符合相关的性能和安全标准。

以下是IEC60384-19:2006标准的详细解释：

IEC60384标准包括多个部分，其中第19部分专门针对金属化聚乙烯-二苯醚酯薄膜介质表面贴装直流电容器。这些电容器是一种重要的电子元件，用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、消费电子产品等。

IEC60384标准规定了这些电容器的设计、制造、测试和标记等方面的要求。具体包括以下几个方面：

1.设计要求：电容器必须符合特定的电气性能要求，包括额定电压、额定功率、频率响应等。电容器还必须具有合适的机械强度和耐环境性能，以适应各种工作环境。

2.制造要求：制造商必须按照规定的工艺和质量控制标准制造电容器。这包括选择合适的材料、加工过程、绝缘材料和密封材料等。

3.测试：制造商必须对电容器进行一系列测试，以确保其符合IEC60384标准的要求。这些测试包括电气性能测试、机械性能测试、耐环境性能测试等。

4.标记：电容器必须具有清晰的标记，包括型号、额定值、制造商信息等。这些标记必须易于阅读和理解，以确保用户能够正确使用和安装电容器。

表面贴装直流电容器是一种特殊的类型，它们可以直接焊接到电路板上，而不需要传统的安装工具和过程。这种设计使得它们在小型化和集成方面具有优势，并且易于实现自动化生产。

IEC60384-19:2006标准规定了金属化聚乙烯-二苯醚酯薄膜介质表面贴装直流电容器的一系列要求，以确保它们在电子设备中的安全使用和性能表现。