【英/法语版】国际标准 IEC 60191-2:1966/AMD17:2008 EN-FR Amendment 17 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 半导体装置的机械标准化第2部分:尺寸修正17.pdf

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IEC60191-2:1966/AMD17:2008en-fr是半导体设备机械标准化第2部分：尺寸的标准，它是法国英语版的IEC标准，具体由国际电工委员会（IEC）制定。

该标准部分包含许多与半导体设备尺寸相关的详细规定。以下是对标准各部分的详细解释：

1.标准背景和目的：该标准规定了半导体设备的机械尺寸，包括设备的形状、尺寸、公差、表面处理等，以确保设备的互换性和兼容性。

2.适用范围：该标准适用于各种类型的半导体设备，包括集成电路、微处理器、内存芯片等。

3.结构和组成：该标准由多个部分组成，包括通用部分、设备类型A（例如晶体管和电阻器）、设备类型B（例如存储器芯片）等。每个部分都详细规定了设备的各种尺寸和要求。

4.尺寸定义：该标准规定了各种半导体设备的具体尺寸，包括外壳、引脚、连接器、电路板等的大小和形状。这些尺寸通常以毫米为单位，并规定了公差范围。

5.表面处理和材料：该标准还规定了半导体设备的表面处理和材料要求，以确保设备的性能和可靠性。

6.实施和合规性：该标准提供了指导原则和示例，以帮助制造商遵守这些规定。同时，该标准也要求制造商证明其设备符合这些规定，并可以接受第三方测试和认证。

IEC60191-2:1966/AMD17:2008en-fr标准规定了半导体设备的机械尺寸、表面处理和材料要求，以确保设备的互换性和兼容性。这些规定对于半导体行业的发展和可靠性至关重要。