【英/法语版】国际标准 IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 EN-FR 修正案1 - 半导体设备的机械标准化-第4部分：半导体设备封装包封的编码系统与分类法 - 半导体设备封装包外形分型的编码系统与分类法 Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines .pdf

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| 2018-03-27 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 EN-FR 修正案1 - 半导体设备的机械标准化-第4部分：半导体设备封装包封的编码系统与分类法 - 半导体设备封装包外形分型的编码系统与分类法 Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines .pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC60191-4:2013/AMD1:2018EN-FRAmendment1是关于半导体装置的机械标准化第4部分：半导体装置封装包封包外形编码系统及分类的标准。这个标准是关于半导体装置封装设计的一个非常重要的指南，它详细规定了封装包封包的外形编码系统以及其分类，包括一些标准化的形状、尺寸和结构，这些都对半导体装置的性能、可靠性以及生产效率有直接的影响。该标准为半导体装置的设计、生产、测试以及相关的验证过程提供了明确的标准和规范，有助于提高半导体装置的制造质量和效率。同时，该标准也考虑到了不同封装形式在不同应用场景下的特殊需求，提供了多样化的封装设计选择，以满足不同的应用需求。

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