【英/法语版】国际标准 IEC 61192-5:2007 EN-FR Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies 焊接电子装配工艺要求——第5部分：焊接电子装配的返工、修改和维修.pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC61192-5:2007EN-FR工作手册：对焊接电子组件的IEC61192第5部分规定-焊装电子组件的重新调整、修改和修复IEC61192-5:2007是关于焊接电子组件的欧洲标准，其中规定了电子组件焊接工艺的制造质量要求。这部分特别关注了焊装电子组件的重新调整、修改和修复的要求。具体来说，它涵盖了以下内容：

重新调整：重新调整是指对已经焊接好的电子组件进行重新处理，以修复或改进其性能。这可能涉及到去除旧的焊料，重新焊接或使用其他方法进行修复。这个标准详细规定了重新调整的过程，包括工具和设备的使用，材料的选择，以及处理过程中的安全和质量控制要求。

修改：修改是指对电子组件的结构或功能进行更改。这可能涉及到对电路板上的元件进行替换，或者更改电路板的布局。这个标准详细规定了修改过程，包括工具和设备的使用，材料的选择，以及修改后的质量控制要求。

修复：修复是指对由于各种原因（如制造缺陷、使用过程中的损坏等）造成的电子组件损坏进行修复。这个标准详细规定了修复过程，包括材料的选择，修复方法的确定，以及修复后的质量控制要求。

该标准还规定了处理这些过程的环境和安全要求，包括工作区域的清洁和消毒，个人防护设备的正确使用，以及处理过程中的健康和安全规定。

IEC61192-5:2007EN-FR标准为电子组件的重新调整、修改和修复提供了详细的工艺和质量要求，以确保最终产品的可靠性和稳定性。这些要求不仅适用于制造商，也适用于维修和改造服务提供商。