【英/法语版】国际标准 IEC 61189-3-719:2016 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他互连结构与组件试验方法 第3-719部分:互连结构(印刷电路板)试验方法—观察穿过孔电阻温度循环过程中变化的试验方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for inte.pdf
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IEC61189-3-719:2016EN-FR是电气设备与电子设备的国际标准之一,即测试电子材料、印刷电路板和其他连接结构与组件的第3部分:第719部分连接结构(印刷电路板)的温度循环过程中的单层通孔电阻变化监测测试方法。这项标准旨在为印刷电路板连接结构的测试提供具体的操作步骤和方法,包括单层通孔电阻变化的监测。这项测试通常用于评估连接结构的耐久性和可靠性,特别是在温度循环条件下,可以检测到连接结构的变化和失效。测试方法包括对印刷电路板进行预处理、温度循环、电阻测量和结果分析等步骤。这项标准提供了详细的操作指南和测试要求,以确保测试结果的准确性和可靠性。因此,这项标准对于评估印刷电路板的连接结构的质量和可靠性具有重要意义。
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