【英/法语版】国际标准 IEC 61191-1:2013 EN-FR Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies 印刷板组件 - 第1部分：通用规范 - 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子.pdf

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IEC61191-1:2013EN-FR印刷电路板组件-第1部分：通用规范-使用表面安装和相关组装技术焊接的电气和电子组件的要求

IEC61191-1:2013是国际电工委员会（IEC）发布的一个标准，专门针对印刷电路板组件的第1部分：通用规范。这个标准提供了对使用表面安装和相关组装技术焊接的电气和电子组件的一系列要求。

表面安装技术是一种电子组装技术，其中元件和组件被放置在电路板的表面上，而不是插入电路板内部。这种技术的主要优点是它可以实现更小的组件尺寸和更高的组装密度，这对于小型化、高密度化和高速度化的电子设备来说是非常重要的。

该标准涵盖了以下主要内容：

*组件的电气性能要求，包括电气参数、阻抗、稳定性等。

*机械性能要求，包括对温度、湿度、冲击、振动等环境因素的耐受性。

*组装技术要求，包括表面安装技术的实施、焊接质量、组装工艺等。

*安全和环境保护要求，包括电磁兼容性、有害物质限制、废弃物处理等。

该标准还涉及到生产过程的质量控制、测试和验证等方面。IEC61191-1:2013标准为电气和电子组件的制造和测试提供了详细和全面的指导，以确保这些组件能够满足现代电子设备的高性能、小型化和可靠性的要求。