【英语版】国际标准 IEC 61191-1:2018 RLV EN Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies 印刷板组件 - 第1部分：通用规范 - 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电.pdf

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IEC61191-1:2018RLVEN印刷电路板组件-第1部分：通用规范-使用表面贴装和相关组装技术的焊接电子元器件的要求

IEC61191-1:2018标准是关于焊接电子元器件的通用规范，适用于使用表面贴装和相关组装技术的电气和电子组件。以下是该标准的详细解释：

IEC61191-1标准是针对电子元器件组装行业的一系列标准的其中一部分。这些标准旨在为电子元器件的组装提供通用规范，以确保产品的质量和可靠性。该标准适用于所有类型的电子元器件，包括表面贴装组件、插件组件和其他类型的组件。

该标准规定了焊接电子元器件的制造、测试、认证和标记等方面的要求。它涵盖了电子元器件的制造过程、质量控制、环境适应性、安全性和可靠性等方面的要求。该标准还规定了电子元器件的包装、运输、存储和使用说明等方面的要求。

对于表面贴装技术，该标准特别强调了表面贴装电路板（SMT）组件的要求。表面贴装技术是一种先进的电子组装技术，用于将电子元器件焊接到印刷电路板上。该标准规定了表面贴装组件的设计、制造、测试和认证等方面的要求，以确保它们符合相关标准和规范。

该标准还规定了相关组装技术（如焊接、粘合、机械连接等）的要求。这些技术可用于组装不同类型的电子元器件，如电阻器、电容器、电感器、连接器等。该标准为这些技术的设计和制造提供了通用规范，以确保它们符合相关标准和规范。

IEC61191-1:2018标准是一个通用规范，适用于所有类型的电子元器件的焊接组装，包括表面贴装和相关组装技术。它规定了电子元器件的制造、测试、认证和标记等方面的要求，以确保产品的质量和可靠性。