【英语版】国际标准 ISO/IEC 11518-3:1996 EN 信息技术 高性能并行接口 第3部分：ISO/IEC 8802-2 (IEEE Std 802.2) 逻辑链路控制协议数据单元的封装 (HIPPI-LE) Information technology — High-Performance Parallel Interface — Part 3: Encapsulation of ISO/IEC 8802-2 (IEEE Std 802.2) Logical Link Contro.pdf

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ISO/IEC11518-3:1996ENInformationtechnology—High-PerformanceParallelInterface—Part3:EncapsulationofISO/IEC8802-2(IEEEStd802.2)LogicalLinkControlProtocolDataUnits(HIPPI-LE)是关于高性能并行接口的国际标准，它分为三个部分。

第一部分主要描述了HIPPI接口的物理层和数据链路层，包括其电气特性、物理特性、数据编码和传输速率等。

第二部分主要描述了HIPPI接口的数据封装过程，包括数据封装和解封装的方法和过程。

第三部分主要描述了如何封装ISO/IEC8802-2（IEEEStd802.2）逻辑链路控制协议数据单元（HIPPI-LE）。ISO/IEC8802-2是网络通信中用于数据链路层的标准协议，它定义了数据链路控制的功能和数据单元的格式。在这个标准中，HIPPI-LE被封装在数据链路层的数据单元中，以便在HIPPI接口上进行传输。

这个标准规定了HIPPI接口的传输协议和数据封装方式，使得不同的设备可以通过HIPPI接口进行高速数据传输。