【英语版】国际标准 ISO 9455-17:2024 EN 软钎焊焊剂——试验方法——第17部分：表面绝缘电阻梳形试验和焊剂残留物的电化学迁移试验 Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues.pdf

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ISO9455-17:2024标准规定了软焊剂的测试方法，其中包括表面绝缘电阻的组合测试和焊剂残留物的电化学迁移测试。以下是该标准的详细解释：

1.表面绝缘电阻测试：

*测试目的：检查焊剂残留物对焊点表面的绝缘性能，以确保焊接过程中没有焊剂渗透到焊点内部，从而避免电路短路等问题。

*测试方法：使用适当的测试仪器对焊剂残留物表面进行测试，测量其绝缘电阻值。如果绝缘电阻值过低，说明焊剂残留物可能对焊点表面产生电化学腐蚀，导致绝缘性能下降。

*测试频率：根据产品规格和焊接工艺要求，可能需要对每批或每批次进行测试。

*质量控制：通过表面绝缘电阻测试可以确保焊剂的质量符合标准要求，从而保证焊接质量和产品的可靠性。

2.电化学迁移测试：

*测试目的：检查焊剂残留物在电化学环境下的稳定性，以评估其是否会对焊点造成腐蚀或损坏。

*测试方法：将焊剂残留物放置在特定的电化学环境中，进行电化学腐蚀实验。通过观察残留物的变化和测量电导率等参数，评估其稳定性。

*测试频率：通常在产品开发和生产过程中的关键阶段进行测试。

*应用范围：电化学迁移测试适用于评估焊剂残留物在特定条件下的腐蚀性能，以确保其在焊接过程中的稳定性和可靠性。

ISO9455-17:2024标准中的表面绝缘电阻的组合测试和焊剂残留物的电化学迁移测试是用于评估焊剂性能的重要方法，以确保焊接质量和产品的可靠性。这些测试方法对于确保软焊剂的质量和焊接工艺的稳定性具有重要意义。