微控制器的结构课件.pptVIP

第2章微控制器的结构、时序和工作方式

本章主要内容2.1微控制器结构2.2微控制器时序2.3微控制器工作方式2.3典型微控制器的特点

2.1微控制器的结构2.1.1微控制器常用封装（a）（b）（c）(a)双列直插封装（DIP:DualIn-linePackage）(b)塑料双列直插封装（PDIP:PlasticDualIn-linePackage）(c)超小型双列直插封装（SDIP:ShrinkDualIn-linePackage）

（d）（e）（f）(d)塑料有引线芯片载体（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）(e)四边引出扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）(f)薄形四边引出扁平封装（LQFP:LowQuadFlatPackage）

（g）（h）（i）(g)薄小外形封装(TSOP:ThinSmallOutlinePackage)(h)小外形集成电路封装(SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuitPackage)(i)底触点无引脚扁平封装（HVQFN:heatsinkverythinquadflatpacknoleads）

2.1.2微控制器的体系结构?具备了通用微型计算机的全部特征?仍属于经典的冯·诺依曼计算机体