原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
第二单元
集成电路晶圆测试基础
第二单元集成电路晶圆测试基础
1.硅片
2.晶圆
3.晶圆测试项目
4.晶圆测试设备
5.晶圆测试操作
1.硅片
制备集成电路芯片的晶圆片,其衬底材料主要为硅片,
其纯度为99999%,简称“九个9”。
硅片制备与检测
1.硅片
硅片几何尺寸
圆形薄片,边缘有定位边或定位槽。
a)P型(11)b)P型(10)c)N型(100)d)N型(11l
1.硅片
刪测m-
直径(mm)厚度(pm)面积(cm2)质量(g)
100(4)
525±25
78.54
9.65
125(5
625±25
122.72
150(6)
675±20
176.71
200(8”)
725±20
314.16
53.08
300(12
775±20
127.64
450(18″)?
1.硅片
加工工艺流程
1.硅片
基本检测项目
硅片的主要质量要求
器件特征尺寸(pm)
0.3
0.25
硅片直径(mm
位平整度(mm)02(2×2117(26×32)012(26×3208(26×3
正面微粗糙度(nm
015
单位面积体微缺陷数(个/m
≤5000
氧含量(10-6
≤(24±2)
≤(23±1.5)|≤(22:15
单位面积颗粒数(个/cm2)
0.3
外延层厚度/均匀性(pm/±
3.0/士5%
%
1,4/士2%
1.0/±2%
掺杂浓度(个/m3)
掺杂类型
10
1014~10l
P型
P
P
N型
1.硅片
商用硅片举例一
Remark
Isinglecrystalsilicon.
lo-cmASTMI84
ASTMFBISaplingPlanB
oRientation
lASTMF613
tioa0±10
degrecASTMI847,SEMIM1
SecondaryFlat
Carbonconcentration
1.硅片
Resistiityuaiformity
FlatnessGlobal(GFLR)
tienEtchPitDensity(EP
Depositedpolysilicon
8+/-0.15um-Depositedaxic
2mmclearancefromedge
xx区
1.硅片
Remark
urfaceDefect
slp.orangepeel,cack,swatch,bare.I
SEMIMITabl
edgechp,cratergroovemound
wmarkLineage.crowsfeetprs
62BackSurfaceDefect
SEMIM1Table
Sodiun00E+11
SLS
lionLimits
SDMSVPD/(MASICP-MSarIMRE
LMS,VPD(AASICP-MS.TXRF)
文档评论（0）