【英语版】国际标准 IEC 62148-21:2021 RLV EN 光纤主动组件与装置—封装和接口标准—第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距焊盘栅阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packa.pdf

IEC62148-21:2021RLVENFibreopticactivecomponentsanddevices-Packageandinterfacestandards-Part21:DesignguidelinesofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)是关于光纤主动组件和设备的标准，它涵盖了组件和设备的包装和接口标准。此标准分为两个部分：IEC62148-2和IEC62148-21。IEC62148-2主要关注光电子设备的基本安全和环境要求，而IEC62148-21则更侧重于电子接口的设计准则。

在IEC62148-21:2021RLVEN中，关于使用硅细间距球形网格阵列（S-FBGA）和硅细间距平面网格阵列（S-FLGA）的PIC包电气接口的设计指南是其中的一部分。

S-FBGA和S-FLGA是电子设备中常用的高密度表面贴装接口技术。它们的特点是具有细间距的金属连接点，这些连接点可以提供高电流和高速数据传输。

设计指南包括但不限于以下内容：

*S-FBGA和S-FLGA的电气性能要求

*接口的机械设计考虑

*热设计考虑

*电磁兼容性设计考虑

*安全规定

*环境适应性规定

通过遵循这些设计指南，制造商可以确保其产品能够满足电气接口的高标准，同时提高产品的可靠性和性能。这些设计指南还考虑到未来的技术发展，为制造商提供了前瞻性的指导。