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电子封装的跌落可靠性

drop-test;可靠性试验加载方式;手持电子产品的可靠性要求;研究意义;跌落试验分类;可靠性测试标准;板级跌落试验设备(DropTester);板级跌落试验条件;跌落产生冲击载荷：;芯片级封装的表面处理剂与焊球对基于JEDEC标准的跌落可靠性的影响;回流焊过程：生成IMC薄层

厚，脆；薄了，结合不好在使用及跌落试验中，薄层会逐渐变厚

---------取决于：表面处理剂，基板，焊料

表面处理剂：

electroplatedNickel/Gold(Ni/Au)电镀镍/金Electrolessnickelelectrolesspalladiumimmersiongold(ENEPIG)化学镀Ni+浸Au化学镀Pd（钯）

实验用：

焊料：三种SAC--Thetin–silver–copper锡银铜合金 SAC125Sb,SAC125NiSb,SAC105Pt

封装：thin-profilefine-pitchballgridarray(TFBGA)

细间距球栅阵列;测试板：15个TFBGAs

每个：280个焊点;JESD22-B104-B

Fig.3.Schematicofadroptower Fig.4.Accelerationversustime.施加到线板的激励脉冲是加速度???值1500g