3d芯片完整版本.pptVIP

3D芯片

引爆下一场电子革命WHATIS3DIC?3D芯片是将多颗芯片进行三维空间垂直整合，以应对半导体制程受到电子及材料的物理极限。3D芯片仍采用多核，不同的是，多个处理器不再并排相连，而是上下平行地连在一起。这样，线缆的分布面积就扩大至整个处理器的表面，而且平行结构也有效缩短了各个处理器之间缆线的长度。实验显示，平均1平方毫米的面积可以分布100甚至是1000个线缆连接点，不但数据传输速度得到提高，电力消耗也大大减少。半导体行业追求这个有前途的技术，在许多不同的形式，但它尚未被广泛使用，因此，定义还是有点不固定。3D芯片的优点将更多的功能融入一个狭小的空间。这不仅延伸摩尔定律，而且使新一代的装置更小但功能更强大。在台式机方面，多核处理器访问芯片外面的内存时，面临严重的延迟问题。但如果内存堆叠在处理器上面，内存离处理器仅50微米之遥。同样很容易采用旧技术来生产内存，但是可以使用尺寸较大、但成本较低的尺寸，以降低生产成本。集成电路层可以建立在不同类型的晶圆上。这意味着，组件可以进行优化，此外，与不相容制造组件可以结合在一个单一的三维集成电路。有望在最后一刻把模拟器件、动态随机存取存储器（DRAM）和逻辑器件组合起来，将不同的金属层混合搭配，在设计周期的后期阶段改变最终产品的功