【英/法语版】国际标准 IEC 63215-2:2023 EN-FR Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices 焊点耐久性测试方法之二：针对应用于离散型电力电子器件的焊点材料的温度循环测试方法.pdf

IEC63215-2:2023EN-FR“电子设备用焊锡材料耐久性测试方法-第2部分：针对应用在分立式电力电子设备上的焊锡材料的温度循环测试方法”是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，专门用于评估焊锡材料的耐久性，即其在长期使用过程中承受各种环境应力（如温度、湿度、机械应力等）的能力。

温度循环测试方法是其中一种常用的测试方法，它模拟了在实际使用环境中焊锡材料可能经历的温度变化。具体来说，该测试方法将待测试的焊锡材料置于高温和低温之间交替循环，每次循环都使材料经历一个高温阶段和一个低温阶段，高温和低温的交替变化形成一个周期。这种温度循环可能会对焊锡材料的性能产生影响，如焊点的强度、连接的稳定性等。

通过进行多次温度循环测试，可以观察焊锡材料在这些环境应力下的表现，并评估其耐久性。如果焊锡材料的性能在经过多次温度循环测试后没有明显下降，那么可以认为该材料具有较好的耐久性，适用于长期使用的电子设备。

IEC63215-2:2023EN-FR温度循环测试方法是评估电子设备用焊锡材料耐久性的一种有效方法，通过模拟实际使用环境中的温度变化来评估焊点的性能和稳定性。该测试方法对于保证电子设备的可靠性和使用寿命具有重要意义。