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ICS29.120.50

CCSK31

中华人民共和国国家标准

GB/T9816.1—2023

代替GB/T9816.1-2013

热熔断体

第1部分:要求和应用导则

Thermal-links—Part1:Requirementsandapplicationguide

(IEC60691:2023,Thermal-links—Requirementsandapplicationguide,MOD)

2023-05-23发布2024-06-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

GB/T9816.1—2023

目次

前言Ⅲ

引言V

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4通用要求3

5试验的一般说明4

6分类6

7标志6

8文档7

9结构要求7

10电气要求11

11温度试验15

12防锈16

13制造商的确认程序16

附录A(规范性)应用导则18

附录B(规范性)用于电熨斗的保持温度TA大于250℃的热熔断体的替代性老化试验19

附录C(规范性)导热老化试验20

附录D(资料性)扩展保持温度24

附录E(规范性)密封老化试验26

附录F(规范性)确认要求27

附录G(规范性)标志耐磨性28

附录H(规范性)热熔断体封装组件的要求29

附录I(资料性)保持温度试验33

参考文献34

图1弯折/扭曲试验9

图C.1典型测试固定装置21

图C.2典型的热熔断体测试烘箱22

图D.1典型的测试装置的端子固定装置25

图E.1建议的温度曲线的时间和烘箱温度关系图26

图G.1标志耐磨性测试设备28

I

GB/T9816.1—2023

表1试验程序5

表2引线和端子强度——拉力推力试验所需的最小力8

表3爬电距离和电气间隙(最小值)10

表4电气强度的试验电压11

表5断开电流试验的试验电流12

表6限定短路试验容量14

表H.1推力和拉力30

表H.2导体的最小标称截面积31

表H.3用于热熔断体封装的材料的允许温度32

GB/T9816.1—2023

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件

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