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KEYENCE基恩士半导体行业读码改善案例集[封装测试上]用户手册产品说明书使用说明文档安装使用手册
拓EYENCE
基原十
提高读码效率提高生产效率
后导体行业
读码改善案例集
CodeReadingSolutions
【封装测试上]】
上DieSaw切割工位
工件名晶元环皮宙金属材质表面有纹路和光泽,影响读取
四|。
二-DieBond贴片工位
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