【英语版】国际标准 IEC TS 62647-4:2018 EN Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling 航空电子设备过程管理-航空航天和国防电子系统，包含无铅焊料-第4部分：球栅阵列（BGA）再焊球的过程管理.pdf

IECTS62647-4:2018《航空电子设备和防务电子系统中的工艺管理—航空航天和国防电子系统包含无铅焊料—第4部分：球栅阵列（BGA）再焊》是IEC（国际电工委员会）发布的标准文档，专门针对包含无铅焊料的航空航天和国防电子系统的工艺管理。

该标准详细规定了球栅阵列（BGA）元件的再焊过程，包括但不限于选择适当的再焊工艺、设备、材料、工具、人员培训、过程控制、质量控制、安全和环境等方面。它提供了再焊过程的详细指南和要求，以确保再焊过程的一致性、可靠性、效率和质量。

这个标准涉及到航空电子设备和防务电子系统的工艺管理，因为这些系统对质量和可靠性有很高的要求。BGA元件再焊是这些系统中的一个关键工艺步骤，因为它涉及到将BGA元件重新焊接到新的基板上，以替换旧的、可能已经失效的焊接。这个标准为再焊过程提供了详细的指导，以确保最终产品的质量和可靠性。

IECTS62647-4:2018EN《航空电子设备和防务电子系统中的工艺管理—球栅阵列（BGA）再焊》是一个非常详细的标准，它为工程师和工艺人员提供了在航空航天和国防电子系统中进行BGA元件再焊的详细指南和要求。