硅集成电路芯片工厂设计规范征求意见稿.docVIP

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  • 2024-07-19 发布于上海
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硅集成电路芯片工厂设计规范征求意见稿.doc

UDC

中华人民共和国国家标准

PGBXXXXX-XXXX

硅集成电路芯片工厂设计规范

CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFab

(征求意见稿)

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

联合发布布中华人民共和国住房和

联合发布布

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

中华人民共和国国家标准

硅集成电路芯片工厂设计规范

CodeforDesignofSiliconIntegratedCircuitsWaferFab

GBXXXXX-XXXX

主编部门:中华人民共和国工业和信息化部

批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部

施行日期:XXXX年XX月XX日

中国计划出版社

XXXX北京

PAGE

PAGE3

前言

本规范是根据住房和城乡建设部《关于印发〈2008年工程建设标准规范制定、修订计划〉的通知(第二批)》建标[2008]105号文的要求,由电子工程标准定额站组织信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。

在规范编制过程中,编写组根据我国硅集成电路

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