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PCBA生产流程及控制重点

品管部：于晗

2018.11.22

2

版本变更记录

Date

Content

Ver.

Design

2018/11/22

首版制作

R1

于晗

3

培训目的

为什么会有这堂课？

目录｜Contents

4

1.SMT解释PCBA生产流程介绍

2.锡膏印刷

3.锡膏印刷检测

4.元件贴装

5.回流焊(Reflow)

6.自动光学检测(AOI)

8.波峰焊(WaveSolder)

7.PCB切割

9.补焊

10.下载测试、组装打胶

11.三防涂覆

12.包装

13.通识类管控

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PCBA生产流程

SMT解释：

SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

6

PCBA生产流程及控制重点

PCBA生产流程介绍

三防涂覆

Coating

DIP

组装点胶

AssemblyGlue

出货

下载测试

FunctionTest

PCB切割

PCBRouting

波峰焊

Wavesolder

A

SMT

一般零件贴装

ChipsMounting

回流焊

Re-flow

自动光学检测

AutomaticOpticalInspection

异形零件贴装

GeneralMounting

点胶

Dispensing

印刷锡膏

SolderPastePrinting

锡膏印刷检測

SolderPasteInspection

B

SMT

一般零件贴装

ChipsMounting

回流焊

Re-flow

自动光学检测

AutomaticOpticalInspection

异形零件贴装

GeneralMounting

印刷锡膏

SolderPastePrinting

锡膏印刷检測

SolderPasteInspection

补焊

Handsoldering

点胶

Dispensing

目檢

Visioncheck

目檢包装

Visioncheck/Packing

7

锡膏印刷：设备篇——印刷的成败占SMT制程良率的65-85%

控制重点:（常出问题点）

1.钢网的保存、清洗和检查和标准化；

2.钢网和刮刀型号和SOP一致性；

3.顶pin位置和布pin图一致性；

PCBA生产流程及控制重点

8

锡膏印刷：锡膏篇

控制重点:(常出问题点)

1.锡膏的管理：注意不要忘记回收锡膏的管理规范哦；

2.锡膏板的清洗及记录；

3.锡膏印刷过后2hr内完成Reflow,如超过时间须重新清洗；

管控点

影响

锡膏冷藏

锡膏未冷藏将减少锡膏使用寿命

锡膏回温

锡膏未回温产生之水气将影响过Reflow质量

锡膏搅拌

锡膏未搅拌将影响锡膏印刷及过Reflow质量

开罐12hr内

使用完毕

锡膏未在开罐12hr内使用完毕将影响锡膏印刷及Reflow质量

锡膏回收

锡膏回收使用影响过reflow质量

别忘了确认厂商拆封PCB时的对PCB的时效、真空效果的检查及实际执行情况哦！

PCBA生产流程及控制重点

9

锡膏印刷检测（SPI）：

控制重点：

1.印刷不良的反馈改善流程；

2.印刷不良PCB的清洗管控：

PCB印刷不良无法修复或印刷锡膏后超过2小时未过回流焊的PCB需要清洗；

在作业过程中,禁止使用金属工具刮蹭PCB表面；

清洗后的效果，是否有残留锡膏；

清洗后须做好记录，以便追踪。

不良图片：

PCBA生产流程及控制重点

10

元件贴装

控制重点：(常发生问题点)

上料防错方式及执行情况；

Tray盘材料的极性管控方式；

材料追踪系统及执行情况，实际抽查材料结合板卡记录；

Feeder、吸嘴、设备的实际保养情况；

散料、电子材料的MSD管控、ESD防护规则及执行情况；特别是MSD材料系统是如何管控的，剩余MSD散料处理方式，烧录料的管控方式；

抛料率的管理和改进规则、执行情况，PQC稽核情况；

抛料回收流程及实际执行情况；

高速機

泛用機

PCBA生产流程及控制重点

11

回流焊(Reflow)

PCBA生产流程及控制重点

12

AOI（自动光学检测）

控制重点:(常发生问题点)

维修过的不良品是否有机制重新测试AOI；

误判率的管控；

盲点的标注；

作业人员资历；

PCBA生产流程及控制重点

13

PCB切割

控制重点：

放置PCBA的载板和PCBA的干涉情况；

分板之后表面灰尘的处理；

静电防护（人员、设备、治工具）；

若是手动分板或使用剪钳，是否有划伤PCBA或元件风险，是否有明显使PCB变形之现象；