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GB_T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分_球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法.docx

GB_T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分_球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法.docx

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    GB_T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分_球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

    ICS31.180CCSL30

    中华人民共和国国家标准

    GB/T19247.6—2024

    印制板组装

    第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列

    (LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

    Printedboardassemblies—Part6:EvaluationcriteriaforvoidsinsolderedjointsofBGAandLGAandmeasurementmethod

    (IEC61191-6:2010,MOD)

    2024-03-15发布20

    GB_T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分_球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法.docx 原文免费试下载

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