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芯片常年合作合同范本专业版6篇.docx

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芯片常年合作合同范本专业版6篇

篇1

芯片常年合作合同范本专业版

合同双方:

甲方:(以下简称“甲方”)

法人代表:

地址:

电话:

传真:

邮编:

乙方:(以下简称“乙方”)

法人代表:

地址:

电话:

传真:

邮编:

鉴于甲方为一家专业的芯片设计公司,具有丰富的芯片设计经验和技术实力;乙方为一家硬件制造公司,希望从甲方处获得芯片设计方面的支持和服务。为明确双方权利义务,特就甲方和乙方之间的合作事宜达成如下协议:

一、合作内容

1.甲方将为乙方提供芯片设计方面的技术支持和服务,包括但不限于芯片设计、验证测试等相关工作。

2.乙方将按照甲方提供的设计方案和要求进行实际生产,保证生产质量。

3.双方将在合作过程中保持密切的沟通,及时解决出现的问题。

二、合作期限

本合同自双方签署之日起生效,至【合作期限】止。

三、技术分享

1.甲方在合作过程中将向乙方提供相关的技术资料和设计方案,供乙方参考和使用。

2.乙方在使用甲方提供的技术资料和设计方案时,需遵守相关法律法规,保护甲方的技术权益。

四、保密条款

1.双方同意在合作过程中保持对方的商业秘密和技术信息的机密性,不得向第三方泄露。

2.本条款在合作期限内及合作结束后仍然有效。

五、风险责任

1.在合作过程中,如因甲方设计方案不当导致生产出现问题,甲方将承担相应的责任。

2.在合作过程中,如因乙方生产环节出现问题导致芯片性能不达标,乙方将承担相应的责任。

六、合同终止

1.在合同期限届满后,若双方需继续合作,可另行签订新合同;若无合作意愿,合同自动终止。

2.在合作过程中,如一方未能履行合同约定,经对方书面通知后仍未改正的,对方有权单方面终止合同。

七、其他条款

1.本合同一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜,双方可协商后签订补充协议。

甲方(盖章):乙方(盖章):

法定代表人(签字):法定代表人(签字):

日期:日期:

以上为芯片常年合作合同范本专业版,双方签字生效后即为有效合同。愿双方合作愉快,共同发展壮大!

篇2

芯片常年合作合同范本专业版

甲方:(甲方名称)

联系地址:(联系地址)

法定代表人:(法定代表人)

电话:(联系电话)

传真:(传真)

邮箱:(邮箱)

乙方:(乙方名称)

联系地址:(联系地址)

法定代表人:(法定代表人)

电话:(联系电话)

传真:(传真)

邮箱:(邮箱)

鉴于甲方为专业芯片研发生产企业,具有一定的技术实力和生产能力;乙方为芯片需求方,有一定的市场需求和资金实力。为了双方的长期合作,特制订本合同,共同遵守以下条款:

第一条合作范围

1.1甲方向乙方提供的芯片产品,包括但不限于:(列举具体的芯片型号)

1.2乙方向甲方提供的需求信息,包括但不限于:(列举具体的需求信息,需注明保密信息)

第二条合作期限

2.1本合同自双方签署之日起生效,有效期为(年/月/日)至(年/月/日)止。

2.2合同期满前一个月,双方如无异议,可自动续签。

第三条合作方式

3.1甲方按照乙方的需求提供芯片产品,并保证产品质量和交货周期。

3.2乙方按照订单数量和时间节点支付相应的费用,以支持甲方的生产及研发工作。

第四条保密条款

4.1双方在合作过程中接触到的商业秘密、技术机密及其他保密信息,应当严格保密,不得向第三方透露。

4.2双方应当建立健全的保密制度,对敏感信息进行科学有效的保护,并承担相应的法律责任。

第五条质量保证

5.1甲方保证生产的芯片产品符合国家标准和乙方的需求,如有质量问题,应当及时协商解决。

5.2乙方在收到产品后应当及时对产品的质量进行检验,如有问题应当及时反馈,双方共同解决。

第六条争议解决

6.1双方一致同意在发生争议时,首先通过友好协商解决;如协商无果,应当提交仲裁机构进行仲裁。

第七条其他约定

7.1任何未尽事宜,双方可另行协商补充协议。

7.2本合同一式两份,自双方签字盖章后生效。

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