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- 2024-08-15 发布于江苏
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2024年8月14日
行业研究
卡间互联成为AI芯片竞争焦点，华丰科技铜互连方案国内领先
——半导体行业跟踪报告之十八
电子行业
要点
买入（维持）
一、英伟达GPU卡间互联优势明显，发布NVL72采用铜连
作者
分析师：刘凯接方案
执业证书编号：S0930517100002
0212024年GTC大会，英伟达发布B200系列GPU与NVL72机柜。英伟
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