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buck电路原理及PCB布局

与布线注意事项讲解

Buck架构：

当开关闭合的时候：

当开关断开的时候：

根据伏秒平衡定理可得：

（Vin-Vout）*DT=Vout(1-D)T===Vin/Vout=D1

在实际DCDC应用中：

当Q1闭合的时候，在图1-a中，红线示出了当开关元件Q1导通

时转换器中的主电流流动。CBYPASS是高频的去耦电容器，CIN是电

容器大电容。在开关元件Q1导通的情况下，电流波形的大部分陡峭

部分由CBYPASS提供，然后由CIN提供。

在图1-b中，红线示出了当开关元件Q1断开时的电流流动的状

态。续流二极管D1导通，存储在电感器L中的能量释放到输出侧。

对于降压转换器拓扑，由于电感插入输出串联输出电容电流平稳。

在图1-c中，每当开关元件Q1从OFF变为ON时，该红线中的电

流剧烈变化，反之亦然。这些急剧的变化引起几个谐波波形。这种系

统差异需要在PCB期间得到最大的注意

PCB布局需要注意一下几点：

1.将输入电容器和续流二极管置于与IC端子相同的PCB表面层

上，并尽可能靠近IC。

2.如果需要，包括热通孔，以改善散热。

3.将电感靠近IC，不需要像输入电容那么近。这是为了最小化

来自开关的辐射噪声

节点和不扩大铜面积超过需要。

4.将输出电容靠近电感。

5.保持返回路径的布线远离噪声引起的区域，例如电感器和二极

管

对于buck电路来说：

首先先讲输入滤波电容及旁路电容：建议采用10UF+0.1uF,

当输出负载为Io小于1A的时候，可以选择一个较小的电容放在

CIN端，关于Cbypass的布线强烈建议缩短布线甚至1mm，但是即使

Cbypass距离IC很近，但是在降压转换的时候也会产生几百MHZ的

高频被加载在CIN的地上，因此CIN和CO的接地彼此必须分开至少

1cm到2cm。

续流二极管：需采用短而宽的接线方式直接接在IC的GND端子

和SW端

输入电容器和续流二极管的放置：

首先，开始放置最重要的部分，如输入电容和续流二极管。单个

陶瓷电容器可用作CIN和CBYPASS，用于输入电容器的较小电容值，

在小电流电源设计中（IO≤1A）。这是因为频率特性越好，因为陶瓷

电容器的电容值变小。但是陶瓷电容器具有不同的频率特性，因此对

于使用的实际部件来说是重要的。

放置电感：

放置电感不需要跟放置输入电容一样距离IC那么近，以最小化

开关节点的辐射噪声。增加铜面积最有可能被认为是改善电线电阻和

冷却装置，但是扩大的区域可以用作天线并且可以导致EMI的增加。

一般不建议电感下面铺铜，接地层出现的涡流会导致电感的感量

变小，

输出滤波电容：尽可能的靠近电感

回授控制端：

不要进行将输出的分压电阻分来进行采集输出电压：

a）IC的反馈端子输入反馈信号，通常设计为高阻抗。此端子

和电阻交叉网络的输出必须用短线连接。

b）。检测输出电压的部分必须在输出电容器之后或在输出电容器

的两端连接。

C）。将电阻分压器电路靠近并且并联，使其更好的抗噪声性。

d）。将导线远离电感和二极管的开关节点。不要直接在电感和二

极管下方接线，也不要与电源线并联。多层板也必须以相同的方式接

线。

通过通孔将反馈路径传输到PCB的底层，并将布局远离交换节点。

地：

模拟小信号地和电源地必须隔离。铺设电源地，而不从顶层分离

是非常理想（图8）。通过通孔连接底层上的隔离电源地导致损耗并

加剧由于的噪声通孔的电感和电阻的影响。在PCB内层和底层提供接

地层是减少和屏蔽直流损耗，并且更好地散热，但它只是一个补充接

地