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电子元器件封装分类大全--第1页
DIPDualInlinePackage(双列直插形式封装)
CDIPCeramicDualIn-LinePackage
PDIPPlasticDualInlinePackage
SDIPShrinkDualIn-LinePackage
SL－DIPslimdualin-linepackage(DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm
的窄体DIP。通常统称为DIP)
SK－DIPskinnydualin-linepackage(DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为
2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP)
DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsink
ZIPZig-ZagInlinePackage
SOPSmallOutlinePackage
SOWSmallOutlinePackage(Wide-Jype)(宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称)
SONFSmallOut-LineNon-Fin(无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封
装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用)
SQLSmallOut-LineL-leadedpackage(按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对
SOP所采用的名称)
SOJ(J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此
得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRA)
TSOP（薄小外形封装）
VSOP（甚小外形封装)
SSOPShrinkSmallOutlinePackage(缩小型SOP)
TSSOP（薄的缩小型SOP）
SOT（小外形晶体管）
SOICSmallOutlineIntegratedPackage(小型整合电路,SOP的别称(见SOP)。国外有许多
半导体厂家采用此名称)
SIPSingleInlinePackage(单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚)
SILsinglein-line(SIP的别称。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称)
SOSmallOutlinePackage
SIMMsinglein-linememorymodule(单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有
电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30)
SDIPshrinkdualin-linepackage(收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚
中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90)
SH－DIPshrinkdualin-linepackage(同SDIP。部分半导体厂家采用的名称)
QUILquadin-linepackage(四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交
错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心)
QTPquadtapecarrierpackage(四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1
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