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SMT培训考试题

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日期：姓名：分数：

一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)

1.早期之表面粘装技术源自于(B)之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代

2.如图所示标志的含义:(B)

A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触

3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(B)

A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm

4.下列电容尺寸为英制的是:(D)

A.1005B.1608C.4564D.1206

5.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：(A)

A.陶瓷B.玻纤C.甘蔗D.以上皆是

6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:(C)

A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c

7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为(A)的带装料

A.pitch=6mmB.pitch=8mmC.pitch=12mmD.pitch=4mm

8.符号为272之组件的阻值应为:(C)

A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆

9.100uF组件的容值与下列何种不同:(D)

A.105nFB.108pFC.0.10mFD.0.01F

10.SAC305之共晶点为:(C)

A.183℃B.150℃C.217℃D.230℃

11.锡膏的组成:(B)

A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂

12.IPQC在QC中主要担任何种责任:(D)

A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是

13.6.8MΩ5%其符号表示:(C)

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A.682B.686C.685D.684

14.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:(D)

A.0.13mmB.0.15mmC.0.18mmD.0.05mm

15.PLCC,100PIN之IC，IC脚距:(D)

A.0.4B.0.5C.0.65D.1.27

16.SMT零件包装其卷带式盘直径:(A)

A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸

17.钢板的开孔型式:(D)

A.方形B.梯形C.圆形D.以上皆是

18.英制0805组件其长、宽:(C)

A.2.0mm、1.25mmB