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华为产品可制造性设计指导书--第1页
单板可制造性设计指导书
0定义Definition
可制造性设计：单板可制造性是单板一定具备的、经过优秀的单板工艺设计来实现的一个
重要特征，详细表此刻知足设施工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，
可接受的制造缺点率，以及单板的高工艺靠谱性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，
主要包含元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺靠谱性设计等业务，
覆盖产品开发全过程。
1目的Objective
本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺
设计过程实行有效控制。本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2合用范围Scope
本流程合用于所有产品/单板的可制造性设计。
3KPI指标KPIIndex
指标名称指标定义计算公式
单板可生产单板可生产性设计缺点指数=当月单板工艺问题
单板可生产性设计缺点指数=当月单板工艺问题数/当月试产
性设计缺点数/当月试产单板（含试制和研发状态的单板）单板种数
指数种数
试制单板加试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3
工直通率率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通直通率×工序4直通率×工序5直通率（此中工序分为
率SMT、插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、
此中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化PQC查验、整机测试和FQC查验九个工序。）
前测试、老化后测试、PQC查验、整机测试和FQC工序直通率=（1－缺点品数）100%；
查验九个工序。查验（调测）总数
4流程图FlowChart
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开始
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001
单板可制造性需求采集、剖析工程设计调研与设计
建议（单板工艺部分）
AME（单板工艺）
001b
工程设计调研与
设计建议单板可制造性需求拟制可制造性需求（单
单板可制造性AME（单板工艺）板工艺部分）
需求基线
001c
环境需求
安规需求参加需求评审
靠谱性需求产品包需求
EMC需求
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