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微电子封装必备答案
微电子封装答案
微电子封装
第一章绪论
1、微电子封装技术的发展特点是什么?发展趋势怎样?(P8、9
页)
答:特点:
(1)微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展,引脚由四边引出
向面阵排列发展。
(2)微电子封装向表面安装式封装发展,以适合表面安装技术。
(3)从陶瓷封装向塑料封装发展。
(4)从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。
发展趋势:
(1)微电子封装具有的I/O引脚数将更多。
(2)微电子封装应具有更高的电性能和热性能。
(3)微电子封装将更轻、更薄、更小。
(4)微电子封装将更便于安装、使用和返修。
(5)微电子封装的可靠性会更高。
(6)微电子封装的性能价格比会更高,而成本却更低,达到物美
价廉。
2、微电子封装可以分为哪三个层次(级别)?并简单说明其内容。
(P15~18页)答:(1)一级微电子封装技术
把IC芯片封装起来,同时用芯片互连技术连接起来,成为电子元
器件或组件。
(2)二级微电子封装技术
这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件
安装到基板上。
(3)三级微电子封装技术
由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成,是一种立
体组装技术。
3、微电子封装有哪些功能?(P19页)
答:1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境
保护
4、芯片粘接方法分为哪几类?粘接的介质有何不同(成分)?。
(P12页)
答:(1)Au-Si合金共熔法(共晶型)成分:芯片背面淀积Au层,基
板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
(2)Pb-Sn合金片焊接法(点锡型)成分:芯片背面用Au层或Ni
层均可,基板导体除Au、Pd-Ag外,也可用Cu
(3)导电胶粘接法(点浆型)成分:导电胶(含银而具有良好导热、
导电性能的环氧树脂。)
(4)有机树脂基粘接法(点胶型)成分:有机树脂基(低应力且要必
须去除α粒子)
5、简述共晶型芯片固晶机(粘片机)主要组成部分及其功能。
答:系统组成部分:
1机械传动系统
2运动控制系统
3图像识别(PR)系统
4气动/真空系统
5温控系统
6、和共晶型相比,点浆型芯片固晶机(粘片机)在各组成部分及
其功能的主要不同在哪里?答:
名词解释:取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶
第二章芯片互连技术
1、芯片互连的方法主要分为哪几类?各有什么特点?(P13页)
答:(1)引线键合(WB)特点:焊接灵活方便,焊点强度高,
通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。
(2)载带自动焊(TAB)特点:综合性能比WB优越
(3)倒装焊(FCB)特点:芯片面朝下,将芯片焊区与基板悍区
直接相连。
2、WB的分类及特点如何?(P23页)
答:(1)热压焊特点:易氧化易压伤键合力小
(2)超声焊(超声键合)特点:与热压焊相比,可提高焊接质量,
接头强度也较高;无加热,所以对芯片无影响;可根据不同需求调节
能量,焊不同粗细的Al丝;不产生化合物。(3)金丝球焊特点:最
具代表性的引线键合焊接技术。压点面积大,又无方向性,可实现微机
控制下的高速自动化焊接,往往带超声功能,具有超声焊优点。
3、说明金丝球焊的主要工艺过程及其工作原理。(P24
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