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半导体封装类型总汇(封装图示)

1．BGA球栅阵列封装

2．CSP芯片缩放式封装

3．COB板上芯片贴装

4．COC瓷质基板上芯片贴装

5．MCM多芯片模型贴装

6．LCC无引线片式载体

7．CFP陶瓷扁平封装

8．PQFP塑料四边引线封装

9．SOJ塑料J形线封装

10．SOP小外形外壳封装

11．TQFP扁平簿片方形封装

12．TSOP微型簿片式封装

13．CBGA陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP陶瓷熔封双列

17．PBGA塑料焊球阵列封装

18．SSOP窄间距小外型塑封

19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB板上倒装片

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二极管

SOD-323,SOD-123封装

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三极管

SOT-23,SOT-25,SOT-26封装

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SOT-89,SOT-89-5封装

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SOP-8,TO-92封装

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半导体封装类型--第9页

MSOP-8A,MSOP-8B封装

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半导体封装类型--第11页

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