2024半导体集成电路封装术语.docx

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半导体集成电路封装术语

前言 Ⅱ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3通用术语 1

4结构术语 4

5技术、工艺术语 9

中文索引 19

英文索引 21

半导体集成电路封装术语

范围

本文件规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新

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