2014年广西桂林电子科技大学材料科学基础考研真题.docVIP

历年考试真题

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历年考试真题

2014年广西桂林电子科技大学材料科学基础考研真题

1、素原子序数为32，根据原子的电子结构知识，试指出它属于哪个周期？哪个族？并判断其金属性的强弱。（15分）

2、写出FCC、BCC、HCP晶体的密排面、密排面间距、密排方向、密排方向最小原子间距。

（15分）

3、Cu-Zn和Cu-Sn组成固溶体最多可以溶入多少原子分数的Zn或者Sn?若铜晶体中固溶入Zn的原子数分数为10%,最多还能溶入多少原子分数的Sn?(提示：铜基固溶体的极限电子浓度为1.36，Cu、Zn和Sn的电价分别为+1、+2、+4)（15分）

4、K+和Cl-的离子半径分别为0.133nm，0.181nm，KCl具有CsCl型结构，试求KCl的密度和致密度。（已知K元素和Cl元素的相对原子质量分别为39.102和35.453）（15分）

5、Nb元素的晶体结构为BCC,若某温度下其晶格常数为0.3294nm，密度为8.57g/cm3，试求每106个Nb中所含的空位数目（提示：Nb元素的相对原子质量为92.91）。（15分）

6、如图所示某晶体滑移面上有一柏氏矢量为b的位错环并受到一均匀切应力τ的作用，(1)分析各段位错线所受力的大小并确定其方向；(2)在τ作用下，若要使它在晶体中稳定不动，其最小半径为多大？（15分）

7、简述一次渗碳体（Fe3C?）、二次渗碳体（Fe3CII）、三次渗碳体（Fe3CIII）的定义，各自的组织形貌及分布特征。（15分）

8、工业纯铝在室温下经大变形量轧制成带材后，测得室温力学性能为冷加工态的性能。查表得知工业纯铝的T再=150℃，但若将上述工业纯铝薄带加热至100℃，保温16天后冷至室温再测其强度，发现明显降低，请解释其原因。（15分）

9根据实际测定lgD与1/T的关系图，计算单晶体银和多晶体银在低于700℃温度范围的扩散激活能，并说明两者扩散激活能差异的原因。（15分）

10组元A和B在液态完全互溶，但在固态互不溶解，且形成一个与A、B不同晶体结构的中间化合物，由热分析测得下列数据：（本题共15分）

根据上表，试求：

（1）画出平衡相图，并注明个区域的相、各点的成分及温度，并写出中间化合物的分子式（原子量A=28，B=24）。（10分）

（2）100kg的含20wt.%B的合金在800℃平衡冷却到室温，最多能分离出多少纯A。（5分）