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(完整版)半导体封装技术向高端演进(从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP)--第1页

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为

引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、

BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体

封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式

封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第

二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚

的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在

第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

高级封装实现封装面积最小化

芯片级封装CSP。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都

是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改

进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所

以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。就

目前来看，人们对芯片级封