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聚酰亚胺薄膜产品制备技术规范

1范围

本文件规定了聚酰亚胺薄膜产品制备的技术要求，包括原材料要求、生产设备要求、生产环境要求、制备工艺流程、成品检验与试验、运输与贮存、质量保证与控制内容。

本文件适用于聚酰亚胺薄膜的产品制备和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T13542.62006电气绝缘用薄膜第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

聚酰亚胺薄膜Polyimidefilm

又称为PI膜，是一种由聚酰亚胺树脂制成的薄膜状材料。聚酰亚胺树脂是由二元酸酐和二元胺通过缩聚反应生成的聚合物，具有优异的耐热性、电气绝缘性、机械强度、化学稳定性和耐辐射性等特点。

3.2

聚酰亚胺树脂Polyimideresin

一种高分子树脂，由二胺和二酐在酸性或碱性条件下进行缩聚反应生成，具有酰亚胺结构的高分子化合物。

3.3

耐热性Thermalstability

聚酰亚胺薄膜在高温下保持稳定性能的能力，表现为在特定温度范围内不发生分解、软化或变形。3.4

电气绝缘性Electricalinsulationproperty

聚酰亚胺薄膜对电流的阻止能力，表现为较高的介电常数和介电损耗角正切值。3.5

粘结性Adhesion

聚酰亚胺薄膜与其它材料粘结的能力，包括内聚力和与不同基材的粘结强度。3.6

成膜Filmformation

将聚酰亚胺树脂溶液涂布或流延在载体上，通过干燥、固化等过程形成薄膜的过程。3.7

洁净室Cleanroom

指一个高度控制的环境，其中空气中的悬浮粒子浓度受到严格控制。洁净室的建造和使用旨在减少空间的诱入、产生和滞留粒子，以确保产品或工艺的高纯度和无菌状态。

4原材料要求

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4.1聚酰亚胺基膜

聚酰亚胺薄膜产品制备用聚酰亚胺基膜应符合GB/T13542.6的规定。聚酰亚胺基膜标称厚度、厚度公差按表1的规定。

表1聚酰亚胺基膜标称厚度及厚度公差

基膜标称厚度μm

厚度公差%

10

按供需双方商定

12.5

±20

20

±15

25

±12

50

75

±10

100

125

注：除本表外,聚酰亚胺基膜的其他厚度及公差由供需双方商定

5生产设备要求

5.1挤出机设备：用于生产PI薄膜的挤出设备需要能够处理高温和化学稳定性要求，通常采用特殊设计的双螺杆或单螺杆挤出机。应能熔融聚酰胺酸（PAA）树脂，并通过挤出过程将其熔融物均匀分布成膜。

5.2流延机设备：用于将熔融的聚酰亚胺溶液均匀流延成膜。应能确保薄膜的均匀厚度和质量，以及满足后续加工要求。

5.3干燥设备：用于确保原料和成膜过程中的湿度控制，防止水分影响薄膜质量。应能去除原料中的水分，防止薄膜在成膜过程中出现气泡或裂纹。

5.4拉伸机设备：用于在生产过程中对薄膜进行单向或双向拉伸，以获得所需的机械性能和光学特性。应能提高薄膜的强度和韧性，改善光学性能。

5.5热处理设备：如热烘箱，用于在生产过程中对薄膜进行热处理，以提高其性能。应促进聚酰亚胺薄膜的亚胺化反应，实现从聚酰胺酸到聚酰亚胺的转化。

5.6控制系统：包括温度控制、厚度控制和速度控制等。应确保生产过程中各参数的稳定，保证薄膜质量的一致性。

5.7环境控制：包括洁净室和气氛控制。应能防止尘埃和其他污染物影响薄膜质量，确保生产环境的稳定。

5.8检测与测试设备：包括厚度计、抗拉强度测试机、光学分析仪和热分析仪等。应实时监测和评估薄膜的质量，确保产品符合性能要求。

5.9安全与环保设备：包括废气处理设备和安全设施。应保障生产过程的安全，确保废气排放符合环保标准。

6生产环境要求

6.1洁净室：聚酰亚胺薄膜对污染极其敏感，因此生产通常需要在洁净室环境中进行。洁净室需要达到定的洁净度级别，如IS0100cleanroom标准，以防止尘埃、微生物和其他污染物的污染。

6.2温度控制：生产过程中需要保持恒定的温度，以防止温度波动对薄膜性能的影响。通常，生产环境的温度应控制在20-25℃之间。

6.3湿度控制：湿度也需要严格控制，以防止水分对聚酰亚胺薄膜的影响。通常，生产环境的湿度应控制在40-60%RH（相对湿度）之间。

6.4氧气和惰性气体控制：某些特定的聚酰亚胺薄膜生产过程可能需要在无氧或特定气体气氛中进行以防止氧化或其他化学反应对薄膜的影响。

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6.5防静电地板和服装：为了防止静电的产生和