手机结构基础.ppt

机械模型*机械模型*机械模型*雷骏结构设计指引作为一位结构工程师请保持清晰有序的思路明确的设计流程计划树立严谨的工作态度遇到问题从多个角度去分析并找到解决问题的正确办法就一定能积累丰富的经验使得在以后的设计过程中能得心应手【直板手机类】手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在抛砖引玉、总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于手机结构设计的要求，避免在以后设计时犯重复的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量缩短设计周期，提高客户的满意度。我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。序言结构设计流程※收集外观和材质文件,PCB相关2D\3D文件,项目通信录※详细检查PCB3D文件的完整性(疑问要及时的沟通解决)※仔细思考外观和材质的实现与结构拆件※严格合理的制定项目时间计划※创建主外观参照3D曲面模型(MASTER)※设计出和外观匹配,结构.工艺.制造可行的结构组件※依据PCB的元器件及功能.设计出合理的内部结构※设计完成后要严格仔细的检查.让问题得到及时的解决PCB基本结构S02听筒S01摄像头03触摸式显视屏05主按键组件04FPC式侧按键06数据插头07数据插座08麦克风09副频天线支架10内存卡17马达13主频天线支架12射频测试插头SRFRF11射频天线14七彩灯组件15震动式喇叭16电池连接座18板载式侧按键19手写笔20电池21SIM卡22屏蔽罩※部分特殊性部件请参照后面附加页ID可行性分析基本原则接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方需要改进。典型ID外观和材质的实现常用手机外观材质工艺塑胶件:模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨)UV:(光泽好/耐磨/光度%)电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择)电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)丝印:(常规丝印/移印)双色注塑IML五金件:氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)机械拉丝抛光镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响.所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!装配固定方式基本设计原则※五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合※塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接※镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合※面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接※PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定※电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸PCB装配在底壳组件上并固定用于压螺母的面壳螺丝柱×6PCB板扣用于扣合面底壳组件的卡扣×6用于固定电池盖的卡扣组手写笔固定于底壳上整机外形尺寸计算基本设计原则目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。长宽厚计算需要考虑的因素有：1、PCB正面长宽，PCB堆叠的总厚。2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。3、当然也少不了客户对整机尺寸要求（合理可行的）厚度尺寸的计算：1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB厚度尺寸单边加大1.5MM,此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。长宽尺寸的计算：1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣合变形空间，反止口和