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钨基合金靶材的粉末冶金制备工艺及其磁控溅射薄膜的研究进展

目录

一、内容概要................................................2

1.研究背景与意义........................................2

2.国内外研究现状及发展趋势..............................4

二、钨基合金靶材的粉末冶金制备工艺..........................5

1.粉末冶金法概述........................................6

2.钨基合金粉末的制备....................................7

直接还原法.............................................8

间接还原法.............................................9

湿化学法..............................................11

3.粉末成型技术.........................................12

压制成型..............................................13

真空烧结..............................................14

3D打印技术............................................15

三、钨基合金靶材的性能表征.................................16

1.成分分析.............................................17

2.结构表征.............................................18

3.微观形貌分析.........................................19

4.磁性能测试...........................................20

四、磁控溅射薄膜的制备及其性能研究.........................21

1.磁控溅射技术原理及设备...............................22

2.薄膜制备方法.........................................23

静态磁控溅射..........................................25

动态磁控溅射..........................................26

3.薄膜性能表征.........................................27

表面形貌..............................................28

结构特征..............................................29

磁性能分析............................................30

五、钨基合金靶材粉末冶金制备工艺对磁控溅射薄膜性能的影响...31

1.制备工艺参数对薄膜性能的影响.........................33

2.钨基合金成分对薄膜性能的影响.........................34

3.粉末冶金工艺与磁控溅射技术的耦合对薄膜性能的影响.....35

六、展望与结论.............................................37

1.研究成果总结.........................................38

2.存在问题与不足.......................................39

3.未来发展方向与前景展望...............................39

一、内容概要

钨基合金靶材的种类和性能特点：介绍了目前广泛应用的钨基合金靶材种类，如WSiC、WMoC、WTa2O5等，以及它们在不同领域的特点和优势。

粉末冶金制备工艺：详细阐述了钨基合金靶材的粉末冶金制备工艺，包括原料的选择、混合、压制、烧结等步