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国家标准《半导体晶片直径测试方法》

编制说明（送审稿）

工作简况

1.标准立项目的和意义

集成电路产业是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，半导体材料是集成电路的基础，是国家重点发展和扶持的产业。本标准适用产品是硅单晶片，属于半导体材料领域，是《中国制造2025》中强化工业基础能力中的核心关键基础材料领域。单晶硅产品是重要的半导体材料，可以用于二极管、整流器件、MOS电路、集成电路以及太阳能电池等产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

半导体材料是半导体工业的基础，对半导体技术的发展有极大的影响。硅片是生产半导体芯片所用的载体，是半导体最重要的原材料。目前，硅基半导体材料是产量最大、应用最广的半导体材料。

直径是半导体材料最基本的参数之一，在微电子制造过程中，特别是对于需要固定晶片的工序，晶片直径是决定器件生产的标准化、规范性和生产效率、成本等的重要指标。对于硅片而言，硅片的直径越大，每一个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本就降低。

近年来随着其他半导体材料如碳化硅、磷化铟等的快速发展，其尺寸也在迅速增大，如6英寸碳化硅抛光片也已经产业化，这些半导体晶片的测试方法大都是沿用硅片的测试方法，或者在走硅片发展的相似道路。

修订后标准的适用范围扩大，不仅适用于硅片和碳化硅直径的测试，也适用于其他半导体材料如蓝宝石等圆形晶片直径的测试。标准在整合修订过程中将以行业实际应用情况为依据，确定标准主要技术内容，从而促进半导体材料行业的发展。

2任务来源

根据国家标准化管理委员会、工业和信息化部及中国有色金属工业协会的工作要求，按照(国标委发〔2023〕58号)的要求，由麦斯克电子材料股份有限公司负责国家标准《半导体晶片直径测试方法》的修订工作。计划编号为T-469，要求2024年完成。

3主要工作过程

3.1起草阶段

本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组收集并翻译SEMIF2074-0912《硅和其他半导体晶片直径的测试指南》全文，对原国家标准《硅片直径测量方法》和GB/T30866-2014《碳化硅单晶片直径测试方法》全文进行了详细的研究，根据国标体系优化结论，将GB/T14140-2009和GB/T30866-2014进行整合修订，确定了相应的修订内容，于2023年2月完成标准讨论稿，提交到全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会秘书处。

2023年11月，全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会在浙江丽水组织召开了《半导体晶片直径测试方法》的讨论会，有研半导体硅材料股份公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司等31家单位的42名专家参加了会议，与会专家对标准的讨论稿认真地进行了逐字逐句的讨论，对本标准的技术要点内容和文本质量进行了充分的讨论，会议中专家对标准适用范围、规范性引用文件、干扰因素、试验步骤等方面提出了修改意见，并提出增加轮廓仪和游标卡尺测试方法，根据丽水会议的要求，编制组对讨论稿进行了修改和补充，于2024年3月完成了预审稿及编制说明。

3.1征求意见阶段

2024年4月，全国半导体设备和材料标准化委员会材料分技术委员会在山东济南组织召开了《半导体晶片直径测试方法》的预审会，有研半导体硅材料股份公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司等31家单位的46名专家参加了会议，与会专家对标准从标准技术内容和文本质量等方面逐字逐句进行了认真充分的讨论，并提出了相应修改意见，形成预审会会议纪要。

根据济南会议的要求，编制组对预审稿进行了修改及相关内容的补充和完善，于2024年6月形成了送审稿，并于6月19日再次发函半导体材料的生产、使用、检测等相关单位广泛征求意见。中国电子科技集团第十三研究所、广州天域半导体股份有限公司等给出中肯的修改建议与意见；浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司等代表均对送审稿表示认可。2024年8月，编制组在各方专家的建议基础上修改完成了送审稿。

4项目承担单位概况

麦斯克电子材料有限公司成立于1995年，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片以及与之相配套的技术研发、生产、检测为一体的综合性半导体硅材料专业生产企业。公司主要生产4、5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片，生产规模大、技术水平先进。产品销往世界各地，为全球性硅抛光片生产企业，国内同行业首家通过了ISO/TS16949质量体系认证，在20多个国家和地区有产品销售和服务。

公司技术和管理团队核心人员均有数十年的行