电子模组封装合同8篇.docx

电子模组封装合同8篇

篇1

甲方（委托方）：____________________

乙方（受托方）：____________________

鉴于甲方需要乙方为其提供电子模组封装服务，经双方友好协商，达成如下协议：

一、合同目的

本合同旨在明确甲、乙双方在电子模组封装过程中的权利与义务，确保双方合法权益，规范双方行为。

二、工作内容

乙方应根据甲方的要求，对甲方提供的电子模组进行封装，包括但不限于封装设计、材料采购、生产加工、品质检测等环节。具体工作内容详见附件一《电子模组封装工作清单》。

三、合同金额及支付方式

1.电子模组封装服务费用总计为人民币______元（大写：______元整）。

2.甲方应在合同签订后______个工作日内向乙方支付总金额的______%作为预付款。

3.乙方完成全部封装工作并通过甲方验收后，甲方应在______个工作日内支付剩余款项。

4.支付方式：____________________（如：银行转账、在线支付等）。

5.乙方在收到款项后，应向甲方提供合法的发票。

四、交付期限与验收标准

1.乙方应在合同签订后______天内完成全部封装工作。

2.甲方应在乙方提交成品后的______天内进行验收，并出具验收报告。

3.验收标准：按照双方确认的封装设计方案、品质检测标准等进行验收。

4.如甲方认为产品存在质量问题，有权要求乙方进行整改或退货处理。

五、知识产权及保密条款

1.双方应尊重并保护对方的知识产权，未经对方许可，不得擅自使用对方的商标、专利等知识产权。

2.双方应对在本合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。

3.本合同终止后，双方仍需履行保密义务。

六、违约责任

1.若乙方未能在约定的期限内完成封装工作，且逾期超过______天，甲方有权解除合同，并要求乙方承担违约责任。

2.若乙方提供的电子模组封装服务存在质量问题，甲方有权要求乙方进行整改或退货，并视情况要求乙方承担相应损失。

3.若甲方未按照约定支付款项，逾期超过______天，乙方有权要求甲方支付滞纳金。

七、不可抗力

如因不可抗力因素（如自然灾害、政策调整等）导致双方无法履行合同，双方均不承担违约责任。

八、争议解决

本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。如双方在合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

九、其他条款

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同自双方签字（盖章）之日起生效，有效期为______年。

3.未尽事宜，可由双方另行协商并签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

日期：____________________

乙方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

日期：____________________

附件一：《电子模组封装工作清单》

附件二：相关技术资料及要求

附件三：验收标准及方法

……(其他相关附件)

（注：实际合同文本应根据具体情况调整和完善。）

篇2

甲方（委托方）：____________________

乙方（受托方）：____________________

鉴于甲方需要乙方提供电子模组封装服务，根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，双方在平等、自愿、公平、诚实信用的基础上，就本次电子模组封装事宜达成如下协议：

一、合同目的

甲方委托乙方进行电子模组的封装工作，乙方同意接受委托并按照甲方的要求完成封装任务。

二、工作内容及要求

1.乙方应按照甲方提供的电子模组规格、型号、数量进行封装。

2.乙方应确保封装工艺的稳定性和可靠性，保证模组的功能和性能满足甲方的要求。

3.乙方应严格遵守甲方的生产安全要求和环保要求，确保生产过程中的安全和环保。

4.乙方应根据甲方的需求，对封装过程中的问题和困难进行及时沟通和解决。

三、工作时间及进度

1.乙方应在合同签订后XX个工作日内开始封装工作。

2.乙方应按照甲方