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表面技术第53卷第2期
·158·SURFACETECHNOLOGY2024年1月
微晶玻璃固结磨料研磨加工亚表面损伤预测研究
1,21111*
王科荣,宗傲,牛凤丽,张羽斐,朱永伟
(1.南京航空航天大学a.机电学院b.江苏省精密与微细制造技术重点实验室,南京210016;
2.金华职业技术学院机电工程学院,浙江金华321000)
摘要:目的快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法通
过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采
用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损伤状况进行了实验验证。结果采用W14金刚石固结磨料垫研磨
微晶玻璃,当研磨压力为10kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.75μm,当研磨压力降低至3.5kPa时,工
件亚表面裂纹层深度为1.38μm;随着研磨压力的降低,亚表面微裂纹数量减少。研磨残余应力层分布深度
大于微裂纹层的,且在微裂纹的尖端存在较大的残余拉应力。结论角度抛光法得到的亚表面裂纹层深度与
仿真结果一致,偏差范围为−10.87%~11.29%,残余应力仿真结果与试验结果的偏差为7.89%。离散元仿真
能够比较准确地预测固结磨料研磨微晶玻璃的亚表面损伤状况,为其研磨抛光工艺参数的制定提供了理论
参考依据。
关键词:微晶玻璃;固结磨料研磨;亚表面损伤;残余应力;离散元仿真
中图分类号:TG74文献标志码:A文章编号:1001-3660(2024)02-0158-10
DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2024.02.015
PredictionofSubsurfaceDamageofGlass-ceramics
byFixedAbrasiveLapping
1,21111*
WANGKerong,ZONGAo,NIUFengli,ZHANGYufei,ZHUYongwei
(1.a.CollegeofMechanicalandElectricalEngineering,b.JiangsuKeyLaboratoryofPrecisionandMicro-manufacturing
Technology,NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing210016,China;
2.MechanicalElectricalEngineeringCollege,JinhuaPolytechnic,ZhejiangJinhua321000,China)
ABSTRACT:Glass-ceramicswithitssuperiorchemical,physicalandmechan
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